近年来，我国虽然涌现出中芯国际、华力、武汉新芯、展讯、海思等一批具有相当水平的集成电路设计与制造企业，但集成电路产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与国际先进水平有较大差距。我国是世界上最大的芯片消耗国，但自己提供的芯片不足10%。

目前，我国集成电路产业存在分散、分离现象，领军企业不强，产业基地与自主创新基地不通连，不利于产业规模化、高端化、可持续化发展。支持投入也严重 不足，集成电路产业特别是高端芯片产业是资金、技术、人才高度密集产业。2012年韩国三星投资额达到142亿美元，美国英特尔达到125亿美元，台湾台 积电达到80至85亿美元，而我国中芯国际、武汉新芯、上海华力等领先企业每年投入不足10亿美元。

　　由此，核心技术受制于人。我国芯片制造的核心技术、关键设备、关键原材料等长期依靠进口，国内芯片制造企业几乎都是代工厂，自主创新能力薄弱，拥有自主知识产权和自主品牌的公司比较少。

国家集成电路产业发展领导小组，制定一个为期十年的推动高端集成电路产业创新发展的投融资计划，通过国家财政每年大力投入积 极引导，重点支持以“中国芯”为代表的高端集成电路产业突破性发展。以北京中关村、武汉东湖、上海张江等三个国家级自主创新示范区为依托，建设国家集成电 路产业发展核心区，在集成电路设计与制造、芯片测试封装上力争取得一批突破性的创新成果，带动产业技术进步。