embedded storage product
1.制程条件PCB layer = 6 layer  ,最小线宽_线距=4_4 mil ,最小drill = 12mil
2.机构需求依照PLACEMEMT规格     
      Sata Pad ， 螺丝孔Pad
3.摆件需求:
SATA conn固定位置 
Flash以placement为参考,可依Layout调整,并留板边
为做LAYOUT走线顺畅，其他元件可做反转偏移，线径离板边30Mil以上
4.内层铜箔:
L2 = GND 整层铺铜，但不能佔用1/3以上面积
L3 = Power 整层铺铜, 可走线，但不能佔用1/3以上面积
L1,L4 = 走线层
5.线长需求:
Flash讯号部份以channel为单位
每一channel 包含
(1)FD0~FD7(DATA),
(2)FRE0,FCLE0,FALE0,FWE0(control 讯号)
做等长  误差<200mil
Power(5V)线宽 大等於40mil
Power(3.3V,1.2V)线宽 大等於30mil
7.Rx、Tx需要平行等长，误差在５０Mil内，线宽线距为7_6_7