pcb设计的最后检查事项
 

1.01 确认无存在多馀的Via 
1.02 确认无存在未连接之Shape.
1.03 确认无存在垂悬状走线.
1.04 确认Shape Outline上之贯孔是否均已完全导通.
1.05 确认Un-Placed Component = 0.
1.06 确认NPTH 机构孔亦存在于Schematics File中. 
1.07 确认Missing Net = 0.
1.08 确认Duplicate Via = 0.
Check Item
1.09 确认Silkscreen Text Rotation. 仅存在两种方位.
1.10确认Rename Reference Designators.  ( If Necessary ) 
1.11 确认需要上Nut 之螺丝孔零件之层面正确.( Top or Bottom side) 
    此为防止Components Location Report 正确性)
1.12 确认相关铁件(CPU Stand-off))或Module (TV-Tuner, DDRII, Mini-PCI, Mini-Card, RTC Battery, DC-In Conn. 净空区域, 及其他机构需求) 文字面外框是否协助标示.
1.13 确认机构需要于PCB Layout 协助露铜区域, 是否已作业.
1.14 确认需组立之PTH螺丝孔Pad 之两面零件设计是否均为露铜处理.(若一面有防焊, 一面无防焊, 将产生绿漆入侵孔壁现象)
1.13确认 Missing RefDes.为0. (或无极性者免处理)
1.14确认Testpin. 是否依RD 及工厂端需求.
1.15确认所有Board 上之DRC处理完成.(Update DRC)   
1.16确认PCB Database 无存在错误.(请使用外部DB-FIX.)