EMC设计是主要从产品的原理图设计、PCB设计对单板提供EMC解决方案和布局布线指导，对产品整机提供整改和调试，确保产品通过EMC认证标准。

在产品原理图设计阶段，我们主要对产品内部的主芯片的滤波电路设计、晶振电源管脚的滤波电路、时钟驱动芯片的滤波电路设计，芯片时钟信号线的匹配电路设计，电源输入插座的滤波电路设计、对外信号接口的滤波防护电路设计、以及滤波和防护元器件选型、单板功能地和保护地属性的划分等提出详细的设计方案。

在产品PCB设计阶段，我们主要对PCB上面的关键芯片器件摆放、数字模拟电路布置、层叠堆栈的设置、高速走线和低速走线的区域设置、接口防护滤波电路的摆放、电容等摆放、PCB的螺钉个数和位置设置、连接器的接地管脚设置、地平面和电源平面的详细分割、关键敏感信号的走线位置、过孔数量控制等提出详细的设计方案。

通过DFM分析，可以在产品开发阶段，就将生产工艺问题提前解决，可以大大缩短产品的开发周期，提高产品设计到生产的直通率，节省时间和其他各种浪费，并提高产品的可靠性等质量问题。

1、空板分析：钻孔分析、埋阻埋容分析、电源、地层分析、信号层分析、丝印层分析、阻焊层分析、拼板分析
2、装配分析：自插机分析、器件间距分析、光学点分析、焊盘分析、引脚、焊盘分析、钢网板分析、测试点分析
3、SQA分析：差分线分析、平行线分析、长度分析、参考平面分析
4、HDI板络分析：微孔分析、信号分析、阻焊分析
5、网络分析：短路、断路